O Departamento de Comércio dos Estados Unidos anunciou em 22 de outubro de 2026 planos de destinar até US$ 389 milhões à pesquisa de semicondutores de potência e materiais usados na fabricação de chips. O governo assinou cartas de intenção com quatro empresas, segundo a Reuters.
As cartas de intenção não equivalem a pagamentos já realizados ou acordos finais. A proposta prevê participações minoritárias, sem direito a voto e sem controle, do governo nas empresas beneficiadas.
Quais empresas foram incluídas
A Helion poderá receber até US$ 175 milhões para desenvolver semicondutores de alta tensão e módulos de energia para sistemas de fusão nuclear.
A Commonwealth Fusion Systems assinou carta de intenção para receber até US$ 85 milhões em pesquisa de componentes para aquecimento de plasma, eletrônica de potência e diagnósticos de fusão. A empresa confirmou a proposta em comunicado próprio.
A Vertical Semiconductor poderá receber até US$ 73 milhões para transistores de nitreto de gálio voltados, entre outras aplicações, a racks de data centers de inteligência artificial.
A Sibelco North America poderá receber até US$ 56 milhões para melhorar a purificação de quartzo de alta pureza, material relevante para a cadeia de produção de semicondutores.
Relação com IA e energia
A proposta conecta duas demandas tecnológicas: componentes capazes de lidar com grandes cargas elétricas e a expansão de infraestrutura computacional. Transistores de potência mais eficientes podem reduzir perdas e ajudar a aumentar a densidade de energia em equipamentos.
Os projetos de fusão nuclear citados ainda enfrentam desafios científicos e industriais. O anúncio de financiamento não significa que a geração comercial de energia por fusão esteja pronta.
O pacote faz parte da política de pesquisa em chips autorizada pela legislação CHIPS de 2022. O impacto concreto dependerá da formalização dos acordos, da execução dos projetos e dos resultados obtidos.
Fontes: Reuters, 22/10 e Commonwealth Fusion Systems.