Samsung Electronics e SK Hynix confirmaram a modernização de unidades de chips na China, segundo reportagem da Reuters publicada em 21 de outubro de 2026. O movimento acompanha a demanda por armazenamento para data centers de inteligência artificial e a concorrência da fabricante chinesa YMTC.
Os planos
Fontes ouvidas pela Reuters afirmam que a Samsung pretende fabricar memórias NAND V9 de 286 camadas na unidade de Xi'an, com metas graduais até 2027. A SK Hynix busca produzir chips de 240 camadas ou mais em Dalian, onde hoje opera tecnologia de aproximadamente 192 camadas. As companhias confirmaram modernizações, mas não detalharam publicamente todas essas metas.
Por que importa?
Memórias NAND preservam dados sem energia e são usadas em SSDs, celulares e servidores. Mais camadas podem aumentar densidade e reduzir custos, mas não significam queda imediata de preços.
Licenças americanas
Equipamentos dos EUA para instalações chinesas exigem autorizações. A Reuters não confirmou até que ponto as licenças para as atualizações foram concedidas. A Samsung afirma que não está ampliando capacidade nem construindo fábricas novas. Planos industriais não equivalem a produção concluída.
Foto ilustrativa: 2x910 / Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0. Não mostra os chips novos.
